芯片本身：3 倍性能、216GB 显存

真武 V900 基于平头哥自研的并行计算架构，官方称计算性能是上一代真武 M890 的 3 倍。硬件规格上，它配备 216GB 显存，芯片间互联带宽最高 1200GB/s，原生支持 FP8 与 FP4 低精度计算。同场还展示了一台整合 V900、ICN Switch、Panmai 智能网卡与 Zhenyue SSD 控制器的超节点服务器，把计算、网络与存储放进统一架构。

真正的看点在集群：50 万颗一个域

结合阿里云新设计的 AI 计算中心网络架构，平头哥称单个 AI 计算集群最多可扩展到 50 万颗加速器，官方给出的说法是这一规模足以训练和运行 5 万亿到 10 万亿参数的前沿模型。对照上一代：M890 的超节点平台 GP9A 已在阿里云对客户开放，官方称它是国内首个成功运行超过 2 万亿参数模型的超节点平台。从 2 万亿可用到面向 5 至 10 万亿的设计目标，中间差的正是互联与显存这两项。

时间表

  • 真武 V900：计划 2027 年一季度进入量产并开始大规模部署；
  • 新一代盘久超节点服务器（基于 V900 与 ICN Switch）：计划 2027 年一季度推出；
  • 服务器 CPU：倚天 720 与倚天 730 计划 2027 年三季度发布，官方称 720 侧重单核性能、核心密度与能效。

公司层面的投入数字

阿里集团 CEO 吴泳铭在会上把 AI 战略概括为模型、芯片、云基础设施三根支柱，并给出一个容量目标：到 2032 年，阿里云在全球运营的数据中心容量超过 20GW。同时他表示平头哥的年度 AI 芯片出货量将随产品铺开而明显增长。需要留意的是，这些是公司层面的规划口径，能不能按时间表落地，要看明年一季度的量产兑现情况。

要盯的不是 3 倍这个倍数，而是「2027 年一季度量产」这个日期，以及 50 万颗集群把互联变成了新的采购门槛。